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联咏TDDI(整合驱动暨触控IC)芯片出货畅旺

发布时间:2018-10-22 10:51:20钱佳佳浏览:

      10月22日消息,宝威科技网讯,TDDI出货旺、全年拚赚1股本,联咏逆势喊冲。联咏 (3034) TDDI(整合驱动暨触控IC)芯片出货畅旺,在今年第二季就已经跃升为全球最大业者,预估在下半年维持高成长态势下,法人看好全年有机会挑战赚进一个股本,联咏今逆势走扬,股价挑战月线位置。

      TDDI市场乐观,研调机构就预估全年出货将达3.26亿套,成长达100.4%,只是受限于晶圆代工资源集中与产能限制,2018年TDDI芯片出货成长仍未能反应真实需求,渗透率将不及3成,联咏具有相对稳定晶圆代工产能的优势,TDDI芯片出货量已经在今年第2季一举超过新思(Synaptics)、敦泰 (3545) ,成为出货量最大业者,单季出货达4500万颗,下半年出货也持续维持高成长。

      联咏第三季合并营收157.56亿元,季增加18.7%,优于公司先前预估的150~154亿元,也写下单季历史新高,展望第四季,TDDI出货持续畅旺,大陆Android阵营依旧大量采用TDDI技术,另外,先前和敦泰的专利诉讼目前看来对联咏出货影响不大,法人乐观看好,联咏全年将有机会挑战赚进近一个股本的实力。



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