联咏第3季TDDI出货量将到4500万颗,面板驱动IC联咏受惠者
发布时间：2018-09-11 14:19:33钱佳佳浏览：
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09月11日消息，宝威科技网讯，TDDI连两年高成长 最受惠的是联咏。整合驱动暨触控IC逐渐成为安卓阵营爱用主流趋势，全球智能型手机市场采用内嵌式触控的比重预计较去年的26.2%增长到27.1%，其中采用整合驱动暨触控IC架构将大幅增长到17.3%，明年更一举突破20%，面板驱动IC联咏（3034）今、明两年成为最大受惠者。
集邦科技旗下TrendForce光电研究研究协理范博毓指出，预计2018年全年TDDI采用比重将从去年的8.9%大幅成长至17.3%，预估2019年整体TDDI手机机种占智能型手机市场的比重将持续攀升至24.3%。
TDDI需求大增，联咏今、明两年营运看俏，法人预估联咏第3季TDDI出货量将来到 4,500万颗，而第四季单季出货量预估5,000 万套的目标。
